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2024年，模具硅胶行业迎来新一轮技术标准修订。深圳市红叶杰科技有限公司技术团队结合最新国标GB/T及ASTM D标准动态，对硅胶材料的硬度公差、撕裂强度与线性...
阅读更多 →2025年开年以来，模具硅胶与电子辅料领域迎来新一轮标准修订密集期。全国橡胶与橡胶制品标准化技术委员会及电子材料行业协会先后发布多项征求意见稿，涉及缩合型模具硅...
阅读更多 →近期，广东、江苏等地生态环境部门密集出台针对有机硅行业的挥发性有机物（VOCs）排放新规，不少模具硅胶下游厂商收到整改通知。这一轮政策收紧并非突如其来——早在2...
阅读更多 →电子辅料行业正面临一个棘手矛盾：产线温度越来越高，而精密元器件的耐受窗口却越来越窄。回流焊峰值温度普遍超过260℃，点胶固化环节又要求材料在150℃以上长期保持...
阅读更多 →2025年消费电子市场进入存量博弈期，折叠屏、AR眼镜与AI终端对内部堆叠密度的要求近乎苛刻。一个明显的信号是：终端厂商在物料清单中，对电子辅料用硅胶材料的技术...
阅读更多 →2025年模具硅胶的技术迭代，早已不是单纯的“软硬度”调整。下游客户对精密复刻、耐温极限与环保合规的要求，正在倒逼配方体系从经验主义转向数据驱动。深圳市红叶杰科...
阅读更多 →很多制品厂在初次接触模具硅胶时，常会直接拿普通工业硅胶来替代，结果翻模几次就出现撕裂或变形。实际上，这两类材料虽然同属有机硅家族，但在分子结构与交联密度上差异显...
阅读更多 →精密铸造行业对模具材料的尺寸稳定性、抗撕裂强度和耐热老化性能要求极为苛刻。作为深耕高分子科技领域的深圳市红叶杰科技有限公司，我们在服务上百家精密铸造企业的过程中...
阅读更多 →电子辅料用高分子硅胶与普通工业硅胶，虽然都叫硅胶，但在分子结构、交联密度与杂质控制上，完全是两个赛道。选错材料，轻则影响产线效率，重则导致电子元器件绝缘失效或应...
阅读更多 →在制品加工一线，模具硅胶和普通工业硅胶经常被混为一谈，但两者在撕裂强度、回弹性和使用寿命上的差距，往往在量产时才会暴露。很多客户拿着普通硅胶的报价来比模具硅胶，...
阅读更多 →电子辅料对硅胶材料的考验，往往不在拉伸强度，而在**耐温与绝缘**这对“隐形指标”上。当PCB板上的热源密度逐年攀升，灌封胶或绝缘垫片若在150℃下连续工作50...
阅读更多 →2025年的电子制造车间里，一个肉眼几乎不可见的变革正在发生：点胶针头吐出的液体硅胶，固化后以0.02毫米的精度包裹住芯片引脚；导热垫片在高压下填充进5G基站功...
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