消费电子、汽车电子和新能源电池的快速迭代，对电子辅料封装提出了更严苛的要求——既要实现精密器件的绝缘保护，又要兼顾耐高低温、抗老化和批量化生产的一致性。在这一背景下，模具硅胶凭借优异的流动性与硫化可控性，正逐步替代传统环氧类封装材料，成为精密电子辅料封装的重要选择。 电子封装对硅胶材料的核心诉求 ...
在工业制造与消费电子领域，材料选型往往决定了产品的可靠性与成本结构。面对市面上种类繁杂的高分子科技产品，采购与研发人员常陷入两难：硬度、耐温、粘接性如何平衡？作为深耕新材料研发多年的深圳市红叶杰科技有限公司，我们结合一线服务经验，梳理出这份选购参考。 明确工况是选材第一步 选材失误多源于对使用环境...
近期，全国橡标委发布的《模具硅胶通用技术条件》修订版，对缩合型与加成型模具硅胶的线性收缩率、撕裂强度及耐温区间提出了更细化的分级指标。作为深耕高分子科技领域多年的深圳市红叶杰科技有限公司，我们结合一线检测数据，对关键变化做如下解读。 一、核心参数调整与实操影响 新标准将加成型模具硅胶的线性收缩率上...
在工业制造领域，材料选型直接决定产品良率与成本。深圳市红叶杰科技有限公司结合多年硅胶材料与高分子科技服务经验，梳理出模具硅胶与电子辅料的关键选型维度。 模具硅胶：硬度与撕裂强度需平衡 选型时重点关注邵氏硬度与撕裂强度两项指标。以翻模复杂纹理的模具硅胶为例，硬度建议控制在20-40 Shore A，...
选错电子辅料，轻则导致灌封后气泡排不出，重则整批PCB板报废。在深圳市红叶杰科技有限公司的产品中心，每天都有工程师带着具体的应用场景来咨询选材方案，我们发现问题的根源往往不是产品本身，而是对材料参数的匹配逻辑不够清晰。 硬度与粘度：两个最容易被误读的参数 模具硅胶的邵氏硬度从10A到60A跨度极大...
2024年，模具硅胶行业迎来新一轮技术标准修订。深圳市红叶杰科技有限公司技术团队结合最新国标GB/T及ASTM D标准动态，对硅胶材料的硬度公差、撕裂强度与线性收缩率提出更高要求。目前，缩合型模具硅胶线性收缩率已普遍控制在0.1%以下，加成型产品则向0.05%逼近，这对高分子科技的配方设计提出更精细...
2025年开年以来，模具硅胶与电子辅料领域迎来新一轮标准修订密集期。全国橡胶与橡胶制品标准化技术委员会及电子材料行业协会先后发布多项征求意见稿，涉及缩合型模具硅胶的线性收缩率分级、电子灌封胶的阻燃等级迁移，以及挥发性有机物（VOC）限值收严。对下游用户而言，这意味着选型逻辑需要同步调整。 标准变动...
选错工业硅胶，轻则脱模失败、产品报废，重则模具提前老化、产线停摆。深圳市红叶杰科技有限公司深耕高分子科技领域多年，结合实验室数据与客户现场反馈，梳理出一套实用的选材逻辑。 硬度与拉伸强度：先看工况，再看参数 工业硅胶的硬度范围通常在Shore A 10至70之间。低硬度不等于低强度，关键看配方中...
近期，广东、江苏等地生态环境部门密集出台针对有机硅行业的挥发性有机物（VOCs）排放新规，不少模具硅胶下游厂商收到整改通知。这一轮政策收紧并非突如其来——早在2023年《重点行业挥发性有机物综合治理方案》修订时，就已释放出明确信号。 新规核心变化：从末端治理转向源头替代 与旧标准相比，新政策对模具...
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