全国24小时咨询热线

18938867599

  • 新闻中心
    NEWS PRODUCT

联系人:王娜

手机:18938867599

电话:18938867599

电子灌封硅胶使用工艺

电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC(电子绝缘板料)、PMMA(有机玻璃、亚克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。具有极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。

电子灌封硅胶使用工艺:

1、混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

2、混合时,应遵守AB组份的重量配比。

3、电子灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中,在0.01MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4、电子灌封硅胶为加成型固化产品,灌注好后置于室温固化或加温固化,待基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

注意:胶料应密封贮存。存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。本品属非危险品,但勿入口和眼。